비메모리 반도체 관련주
비메모리 반도체 관련주 어떤 것들이 있는지 함께 알아봅시다.
한솔케미칼(014680)
1980년 3월 13일 설립되었고 1989년 5월 20일 유가증권시장에 상장하였습니다. 주요 사업내용으로는 라텍스, 과산화수소, PAM, 전자재료, 차아황산소다, 기타 화공약품 등을 판매합니다.
에스에프에이(056190)
1998년 12월에 삼성항공의 자동화사업부가 분사하면서 설립된 회사 입니다. 2001년 12월에 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다. 디스플레이기기 제조장비사업과 물류시스템사업 및 반도체 패키징사업을 주된 사업으로 영위하고 있으며 동사는 동사를 제외한 총 16개의 계열회사가 있습니다.
실리콘웍스(108320)
반도체 개발 및 제조 그리고 판매를 주요사업으로 하고 있습니다. LG그룹에 소속되어 있고 LG그룹은 70개의 국내계열회사를 가지고 있습니다. Display Panel을 구동하는 핵심부품인 System IC제품을 디스플레이 제조기업에 제조 및 판매를 합니다.
원익IPS(240810)
인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업 부분을 담당합니다. 2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약하였습니다.
원익머트리얼즈(104830)
2006년 12월 1일을 기준으로 하여 주식회사 원익IPS의 특수가스 사업부문을 물적분할로하여 설립되었습니다. 산업분류상 산업용가스제조업에 속하는 업체로 반도체, 디스플레이, LED산업 등에 사용되는 특수가스의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
케이씨텍(281820)
케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체/디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위합니다. 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있고, 반도체 CMP/세정장비, 디스플레이 Wet_station장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있습니다.
유니테스트(086390)
반도체 후공정 업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스트를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있습니다. 반도체 후공정 테스터인 DRAM 및 NAND 번인테스트를 제품군으로 보유하였습니다. 특히 NAND 테스터의 경우, 최근 신규 제품군 확대로 국내외로 매출 성장이 기대됩니다.
텔레칩스(054450)
1999년 10월 29일에 설립되었습니다. 2004년 12월 10일 코스닥증권시장에 주식을 상장하였습니다. 멀티미디어와 통신관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵십 칩 및 그에 필요한 토탈 솔루션의 개발과 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다.
어보브반도체(102120)
비메모리 반도체 중 가전, 전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체집인MCU를 설계하고 생산하는 팹리스 기업입니다. MCU는 백색가전 및 멀티미디어 제품의 핵심부품으로 LG전자, 쿠쿠전자, 삼성전자 등과 해외업체에 공급하고 있습니다.
동운아나텍(094170)
휴대폰, 태블릿, 기타 전자기기에 들어가는 아날로그 반도체 회로를 설계하고 계발과 생산하는 팹리스 아날로그 반도체 회사 입니다. 주력제품으로는 모바일 카메라용 AF Driver IC는 2010년 중반부터 현재까지 수량 기준 세계 시장 점유율 1위를 수성하고 있습니다.
하나마이크론(067310)
2001년 8월 설립되었고 2005년 10월 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다. 동사를 제외하고 11개의 계열사가 있고 동사 및 주요종속회사는 반도체 제품 생산 및 반도체 재료제품의 생산을 주요 사업으로 영위합니다.
SFA반도체(036540)
충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었습니다. 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장되었습니다. 반도체 및 액정표시 장치의 제조와 판매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
시그네틱스(033170)
1966년 9월 12일에 설립되었고, 2010년 11월 26일 코스닥시장에 상장되었습니다. 반도체 제조 과정 중에서 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해줍니다. 그리고 외부의 충격에도 견딜 수 있도록 밀봉 포장을 하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정인 반도체 패키징업을 주요사업으로 하고 있습니다.
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